MG68用于移动设备的框架等
锦华隆为智能手机和笔记本电脑等移动设备提供高强度、轻量化铝合金板。作为这些设备中经常使用的薄不锈钢板的替代材料，它具有相同的强度并具有铝独有的优点，例如完全非磁性。
MG68高强度铝箔替代的优点
高强度 MG68铝箔 非常适合替换 0.3mmt 不锈钢零件。
我们在扬声器，无人机、电子手表、相机、电动汽车、手机框架和液晶部件方面有很多成果。
铝无磁性，不影响 GPS。
锦华隆电子材料产品用MG68铝合金箔

材料	精制	拉伸强度（N/mm2）	屈服强度（N/mm2）	伸长率 (%)	弹性（杨氏、拉伸）模量Gpa	特征
MG68	H18	430	370	8	69	即使是ALMG系列中最强的，良好的耐蚀铝特性
	H38	400	310	12	69
	H34	350	250	15	69
	O	290	130	33	69

电气/电子零件
MG68铝箔高强度、高成型性铝合金板
MG68铝箔作为钢板的替代材料
比标准铝合金板（A5052）强度高2倍的铝合金板。作为冷轧钢板的替代材料，可用于各种外壳及电气、信息设备。不仅重量轻，而且还通过减薄来降低成本。
用法
显示器背框，手机，电脑，电声，电子手表，AR/VR，PDP 后盖、数码相机、CDROM、MD 框架等各种外壳以及一般电气和信息设备。
化学成分

合金	硅	铁	铜	锰	镁	铬	锌	钛	铝
MG68	＜0.50	＜0.5	＜0.3	＜0.6	—	＜0.30	＜0.5	＜0.3	AL

涂装、表面处理
典型的铝表面处理方法有 阳极氧化膜处理、着色、微弧氧化、涂漆、机械表面处理、化学转化膜处理、光亮膜处理（光泽处理）、电镀（镀镍，镀铜，镀锡，镀金，镀银），离子镀和溅射等新技术。